Through-Silicon Vias for 3D Integration
![]() | hardback Kategorie: Nanotechnologie Kategorie: Elektrotechnika Kategorie: Electronics Engineering Kategorie: Obvody a komponenty Naše cena: 216.36 EUR (cca 5252 Kč) (cena aktualizována 01.06.2026) Doprava zdarma do České republiky a na Slovensko více Komentáře čtenářů a knižní recenze: Amazon |



















